工作内容:
1. 负责在线产品工艺方法设定与优化;
2. 负责新产品工艺验证与缺陷排查;
3. 负责提升工艺稳定性与良率。
工艺方向包含扩散diffusion、蚀刻Etch、光刻Litho、薄膜Thin Film、化学研磨CMP.
岗位要求:
1、硕士及以上学历,材料、电子、光学、化学、微电子、物理等理工类相关专业;
2、1~2年工作经验,有半导体或其他相关行业工艺经验者优先。
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