更新于 1月3日

EAP工程师

6千-1.2万
  • 郑州新郑市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

岗位职责:
1.负责EAP系统实施,包括需求分析、开发、测机、上线
2.负责持续优化EAP系统,提高设备自动化
3.负责EAP周边生产自动化相关系统FDC/RMS/EMS/MES的二次开发和运维工作
4.熟悉CIM其他系统,能够处理基本异常
5.配合部门安排进行各个项目的实施
专业要求:
1. 计算机应用、软件工程、通讯工程、自动化控制及相关专业,大学本科学历。
2. 熟悉半导体机台自动化编程和SEMI协议SECS-I/SECS-II/HSMS,TCP/PLC等主流通信协议。
3. 熟悉半导体工厂各类型设备,有半导体工厂自动化相关系统维护经验者优先。
4. 了解MES软件设计及开发,具有EAP系统导入经验者优先。
5. 做事认真细致,有事业心,有较强的责任感与服务意识。
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、通讯补助、定期体检、节日福利、加班补助
职位亮点:每年度有调薪。

工作地点

郑州市航空港区华夏大道与志洋路交叉口北500米路西

职位发布者

马帅/人事经理

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公司Logo郑州合晶硅材料有限公司
郑州合晶硅材料有限公司隶属于合晶集团,合晶集团有台湾母公司及上海合晶,上海晶盟,郑州合晶等多家子公司,属于全球第六大半导体硅片供应商,全球第三大低阻重掺硅片供应商,是全国知名半导体硅晶圆材料供应商。引领产业发展和技术进步,通过自主创新创建了行业首家八寸单晶硅抛光片智能车间。企业立于“豫州之腹地、天下之最中”的河南,位于素有“空中丝绸之路”的郑州航空港经济综合实验区,交通便利,工业环境发展良好。作为河南省第一家大尺寸硅晶圆抛光片制造商,同时也是省内首个投入运营的半导体级单晶硅抛光片的生产项目。致力于200mm硅单晶抛光片的量产和300mm硅单晶抛光片的研发实验。公司占地面积150余亩,拥有员工400余人,公司拥有国际先进的生产设备和配置,MES、EAP、SPC、FDC、EDI、CFM、自动搬运系统、自动仓储系统等先进生产管理系统,通过智能化设备的互联互通,实现生产、监控、调度的智能化、高效化运行。智能车间数控化率93%,产品一致性94%以上。引领了产业装备技术提升,为行业智能制造发展提供了强有力的支撑,有利推动了半导体产业核心材料的国产化进程。公司拥有经验丰富的研发团队,建立了产学研结合的高效研发流程,能够快速响应下游市场需求,经过多年的技术创新和积累,公司已提交申请12件发明专利,66件实用新型专利及3件软著专利,其中4件发明专利、48件实用新型专利和3件软著专利已获得授权。公司注重员工培养,团队建设,展现优秀的团队实力、创新的团队意识和团结的团队精神,为员工提供人性化管理、搭建成长平台,和人文关怀,致力员工和公司同成长、共发展。国家的战略扶持、政府的优惠政策、郑州合晶自强不息、创新创进的精神,一家以客为本的半导体材料供应商,正在冉冉升起、茁壮成长。
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