深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技股份有限公司（股票代码688035）全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国际知名高分子电子材料专家陈田安博士领军下，有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际盛会的微电子封装技术及材料盛会，即2011年先进电子封装材料国际会议（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明专利15项，并拥有先进的材料分析测试仪器。同时，建设有材料可靠性分析测试实验室，包括鼓风干燥箱，冷热冲击试验箱，可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时，更希望能与客户一起进行产品设计开发，以满足客户专业性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。客户的需求是我们不懈的追求！！！