•为全球客户提供下一代半导体设备的全球半导体接口测试硬件解决方案。 •提供芯片测试接口硬件解决方案工程，以比较不同方法的利弊，并考虑到性能、交货时间和成 本，向客户推荐最佳选择。 •负责测试电路设计和超高层 PCB设计，用于高复杂性 ATE设备接口板，对应于各种设备测试，例如。移动应用程序处理器、高性能计算机、人工智能、射频等。 •负责晶圆测试中基板/MLO 设计的方案选择，研究低成本的测试方案（包括 TDE、跳过模具、基板堆叠）。 •负责电路板级或系统级、频域或时域的功率完整性（PI） 和信号完整性（SI）模拟，以确保硬件产品在设计阶段的性能。通过与 PCB设计合作，实施复杂的机械设计/模拟、电缆设计、热评估，根据客户设备测试的终极挑战，在硬件解决方案中实现优质。 •负责全球端到端硬件项目管理，以确保质量和准时交付。 设备测试要求评估和可行性研究； 风险分析和缓解规划； 设计执行； 与全球内部和外部客户定期审查； 质量控制和验证。 •与 Teradyne 全球供应链密切合作，提供解决方案以解决制造 (DFM)、组装(DFA），确保硬件产品按时交付和高较高的首次通过率。 •用于下一代设备测试的新技术研究、新产品、新材料评估。 •为客户提供硬件设计培训和研讨会。 技术能力要求 具备数字电路，模拟电路等理论基础。 具备电磁兼容性，信号完整性等基础理论。 具备原理图设计,评审的能力。 关键电路开发，设计。 元器件选型，电路参数确定。 具备PCB设计，评审的能力。 具备高频、高速信号处理的能力。 具备射频信号处理的能力具备SI，PI仿真能力。 具备多层PCB叠层设计经验。 熟悉PCB板生产工艺，生产流程。 熟悉相关PCB板厂制造工艺参数。