岗位职责:
1、根据需要完成硬件产品的需求分析及方案论证,并负责硬件原理图设计;
2、撰写布局布线规则,协同Layout工程师完成PCB绘制,并完成其评审工作;
3、撰写FPGA设计指南,协同FPGA工程师完成底层驱动设计;
4、配合结构工程师进行电气配线设计,散热结构设计;
5、独立完成产品硬件调试,并协同产品软硬件联调和装配调试;
6、协同相关同事完成产品交付实验,以及后续产品维护。
任职要求:
1.具有电子、通信、计算机等专业本科以上学历;
2.熟悉数电电路、模电电路,对电源完整性、信号完整性设计有一定基础,了解电磁兼容
3.设计要点;
4.熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中一种以上的硬件设计和调试,有ARINC429、1553B、
1394开发经验优先;
5.对飞腾、龙芯、申威等国产CPU、DSP设计开发经验优先,有模拟ADC、DAC开发调试经验的
优先;
6.有DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆网、光模块等开发调试经验优先;
7.熟练使用 EDA 工具进行设计,如Cadence 、 Mentor 、 Zuken 等类似软件至少熟悉使用 其
中一种;
8.精通高速数字电路PCB布局布线规则;
9.具有团队合作意识,学习动手能力强,工作认真负责,并具有较强的逻辑思维能力、文档编写
能力;
10.具有很好的客户服务意识,能承担工作压力,可接受短期出差。
重点说明:这个岗位的工两个工作地点(西安、成都),可根据自己情况自行选择,介意的误投!