更新于 12月26日

工艺工程师(半导体)

1万-2万
  • 成都双流区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

共晶工艺封装工艺键合工艺

职位描述:

1、负责产品的工艺设计、新产品试制及工艺评审;

2、负责产品设计图纸的工艺审查、确保其可制造性;

3、负责产品作业指导书、工艺流程图、检验标准等;

4、负责工艺设备的调研、选型、自研、验收等工作;

5、负责现场设备的工艺技术问题处理、跟踪等。

6、异常处理、分析、解决指标

任职要求:

1、本科及以上学历,材料科学与工程、机械、微电子、电子科学与技术等相关专业,5年以上经验;

2、熟悉编制产品工艺文案、工艺规程、产品作业指导等工艺文件;

3、熟悉GJB、IPC、QJ和SJ标准体系,对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计;

4、熟悉国内外芯片共晶、基片烧结、手工焊接、键合、回流焊等工艺原理及设备;

5、具有微波电路、组件设计的理论基础;

6、具有较强的学习、沟通及抗压能力;

7、具有良好的职业道德与修养,无违法犯罪与失信记录

工作地点

成都市双流区感知物联网产业园B8栋一楼

职位发布者

赵女士/人事经理

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公司Logo成都汉芯国科集成技术有限公司
成都汉芯国科集成技术有限公司是一家无线通信集成电路科技公司、在射频和微波集成电路及多芯片组件的设计、制造处于行业领先地位。汉芯国科在中国多个区域建有标准产品线、制造和销售1000多个产品型号。包括业界最小尺寸的真对数放大器(5mmX5mm)、低噪声放大器(LNA、NF=0.20dB)、压控振荡器(VCO)、开关(SWITCH)、低插损滤波器(Low Loss filter)、电源控制(DC-control),高线性功率放大器(H-L PA),上电时序控制电路(Power timing sequence control circuit)和子系统。同时承接先进系统封装(SiP系统级封装)定制解决方案,为高端设备制造商提供核心竞争力的高性能、高质量产品。产品广泛应用于广播、通信、电台、蜂窝无线、有线电视、卫星通信、医疗设备、仪器测量等。
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