更新于 9月11日

嵌入式软硬件工程师

2万-2.5万
  • 北京朝阳区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

C/C++ARM处理器
职位概述
我们正在寻找一位技术全面、经验丰富的嵌入式软硬件工程师,负责嵌入式系统的硬件和软件设计、开发、测试与维护工作。该职位需要候选人既具备扎实的硬件基础知识,又拥有良好的软件编程能力,以实现软硬件的无缝集成和高效运行。
岗位职责
  1. 参与嵌入式系统的硬件设计和开发,包括原理图设计、PCB布局和元件选择等。
  2. 负责嵌入式系统的软件设计和编程,包括底层驱动开发、系统移植、中间件集成和应用软件开发等。
  3. 进行嵌入式系统的软硬件联调、测试和问题解决,确保系统稳定可靠地运行。
  4. 与其他团队成员紧密合作,包括硬件工程师、软件工程师、机械工程师和项目经理等,确保项目的顺利推进和按时交付。
  5. 编写和维护嵌入式系统的设计文档、测试计划和报告等。
  6. 跟踪和研究嵌入式领域的新技术、新方法和新工具,不断提升自身的技术水平。
职位要求
  1. 本科及以上学历,电子工程、计算机科学、自动化或相关领域。
  2. 至少3年嵌入式软硬件开发经验,熟悉嵌入式系统的开发流程和工具链。
  3. 精通C/C++等编程语言,具备良好的编程习惯和代码规范。
  4. 熟悉常用嵌入式处理器架构(如ARM、MIPS等)和操作系统(如Linux、FreeRTOS等)。
  5. 熟悉硬件设计工具(如Altium Designer、Eagle等)和软件开发环境(如Keil、IAR等)。
  6. 有机器人学习与开发经历优先。
  7. 具备良好的问题分析和解决能力,能够迅速定位并解决复杂的软硬件问题。
  8. 优秀的团队合作和沟通能力,能够与不同背景的团队成员有效协作。
  9. 对嵌入式领域有浓厚的兴趣和持续的学习动力,能够主动跟踪和研究新技术。

工作地点

京环大厦7层

职位发布者

马女士/HR

三日内活跃
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公司Logo博创尚和
北京博创尚和科技有限公司是国家高新技术企业,核心技术团队由北京航空航天大学机器人研究所的教授及毕业的博士、硕士组成,团队成员主持或参与过多项国家“863”计划、北京市科委的机器人类项目,持有数十项发明和实用新型专利。公司总部和研发中心位于北京市,在河南省设立了生产基地和技术服务中心,在沈阳、郑州等多地设有分公司或办事处。典型优势方便教师开课:提供30余门实验实践课程包,含实验设备、实验课程、PPT讲义、授课视频、师资培训、授课支持等;方便学生参赛:在教育部学科竞赛排行榜的大赛中(白名单)设置了17个竞赛项目,并提供所有项目的参赛案例源码与详细注释、功能解读、调试指南、参赛培训等服务,满足并方便各专业不同年级的学生参赛;性价比高:一机多赛(大部分产品可参加多个白名单的比赛项目)+课赛结合(大部分产品既可支持多门实验实践课程,又可参加白名单的比赛);售后无忧:公司核心团队从事本行业近20年,已与全国700余所高校建立合作,公司有规范的质量体系和服务体系,也有丰富的案例可参考。公司在清华大学、北京航空航天大学、中国人工智能学会、国家“863”计划机器人技术主题专家组等专家的支持下发起成立了国际机器人竞技与创客教育联盟,形成全新的人工智能和机器人教育平台。该平台将契合新工科专业需求,助力高校新工科建设和教学改革,为培养实践能力强、知识交叉融合、具有国际视野的高素质复合型人才共同努力!公司网址:http://www.uptech-robot.com/公司邮箱:bcshhr@uptech-robot.com
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