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更新于 9月11日
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嵌入式软硬件工程师
2万-2.5万
北京
朝阳区
3-5年
本科
全职
招1人
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立即投递
职位描述
C/C++
ARM处理器
职位概述
我们正在寻找一位技术全面、经验丰富的嵌入式软硬件工程师,负责嵌入式系统的硬件和软件设计、开发、测试与维护工作。该职位需要候选人既具备扎实的硬件基础知识,又拥有良好的软件编程能力,以实现软硬件的无缝集成和高效运行。
岗位职责
参与嵌入式系统的硬件设计和开发,包括原理图设计、PCB布局和元件选择等。
负责嵌入式系统的软件设计和编程,包括底层驱动开发、系统移植、中间件集成和应用软件开发等。
进行嵌入式系统的软硬件联调、测试和问题解决,确保系统稳定可靠地运行。
与其他团队成员紧密合作,包括硬件工程师、软件工程师、机械工程师和项目经理等,确保项目的顺利推进和按时交付。
编写和维护嵌入式系统的设计文档、测试计划和报告等。
跟踪和研究嵌入式领域的新技术、新方法和新工具,不断提升自身的技术水平。
职位要求
本科及以上学历,电子工程、计算机科学、自动化或相关领域。
至少3年嵌入式软硬件开发经验,熟悉嵌入式系统的开发流程和工具链。
精通C/C++等编程语言,具备良好的编程习惯和代码规范。
熟悉常用嵌入式处理器架构(如ARM、MIPS等)和操作系统(如Linux、FreeRTOS等)。
熟悉硬件设计工具(如Altium Designer、Eagle等)和软件开发环境(如Keil、IAR等)。
有机器人学习与开发经历优先。
具备良好的问题分析和解决能力,能够迅速定位并解决复杂的软硬件问题。
优秀的团队合作和沟通能力,能够与不同背景的团队成员有效协作。
对嵌入式领域有浓厚的兴趣和持续的学习动力,能够主动跟踪和研究新技术。
工作地点
京环大厦7层
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