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封装工艺助理工程师

5000-8000元
  • 济宁曲阜市
  • 无经验
  • 大专
  • 校园
  • 招6人

职位描述

芯片封装SiP封装工艺
1、编制产品的工艺文件,搞好工艺技术资料的立卷、归档工作;
2、指导、督促线生产及时解决生产中出现的技术问题,搞好工艺技术服务工作;
3、协助工程师进行工艺选型对比,前端技术预研,定义器件的功能和性能参数;
4、组织领导新工艺、新技术的试验研究工作,抓好工艺试验课题的总结与成果鉴定,并组织推广应用;
5、涵盖但不限于开发、制程、测试、产品、项目专案等各类工艺技术职位。
岗位要求:
1、统招本科及以上学历,学习成绩良好,英语四级以上优先考虑;
2、电子信息工程,电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程、自动化、应用物理、材料科学等理工科相关专业;
3、模电数电及电路分析专业课掌握扎实 ;
4、善于学习,乐于挑战,有着良好的协调能力、应变能力和解决问题的能力;
5、名校毕业生薪资可面议。
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工作地点

晶导员工招聘中心
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

李中强/人事经理

三日内活跃
立即沟通
山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司是一家生产半导体分立器件、IC系统封装的大型高科技企业,公司坐落于东方圣城-曲阜,注册资金叁亿陆仟壹佰伍拾肆万元人民币。厂区面积186亩,建筑面积6万平方米,员工2100多人。主要产品为表面贴装全系列二极管、整流桥、IC系统封装。2020年4月公司5G应用新型元器件项目正式开工,公司新增厂区面积236亩,拟建厂房面积15万平方米。新厂区投入使用后,可实现年产5G应用新型元器件400亿只,新增销售收入20多亿元。公司拥有山东省企业技术中心、山东省工程实验室。同时获得山东省首批瞪羚企业、山东省产学研合作创新示范企业、山东名牌产品、山东省企业上云标杆企业、山东省第十四批“一企一技术”研发中心、山东省第八批省级“专精特新”企业、山东省泰山产业领军人才等一系列荣誉。
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