1.具备扎实的数字,模拟电子及电路分析专业基础知识及技能;
2.能熟练使用 ORCAD、Cadence等软件,有较强的硬件分析调试能力;
3.根据产品规格要求,能独立完成元器件选型,原理图设计及优化,PCB layout独立设计或跟进指导;
4.能独立完成电路板调试,软硬件联调,测试及改进优化工作;
5.元器件的选型,包括性能与成本等综合方面进行器件评估,与供应商保持方案级别的紧密沟通;
6.熟悉现有电源IC厂商的芯片性能,有独立硬件调试,焊接的能力强;
7.能独立并精通原理设计,LAYOUT,熟悉差分线,等长线,DDR总线等常用线的走线规则
8.熟悉生产制造工艺流程,熟悉SMT;