更新于 8月21日

工艺整合工程师(J13810)

7千-1.4万
  • 无锡宜兴市
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

CMP工艺CVD工艺薄膜工艺半导体
岗位职责:
1、负责新产品上线工作,参与产品设计技术评审、鉴定,协助研发解决新产品存在问题,为产品的可行性分析提供意见;
2、新产品的导入、试生产的跟进、生产指导,制程过程异常问题解决,使之符合客户需求;
3、新产品在出货前的报告整理汇报,并与客户进行对接互动,了解其在客户端的验证情况;
4、对新产品转量产的首批生产进行跟进与评估,确认产品的可制造性优化,使之达到产品设计要求;
5、完成上级交代的其他与新产品的相关工作。
任职要求:
1、大学本科,材料、物理等相关专业;
2、拥有下游晶圆代工厂经验者优先,两年相关经验;
3、有较强的抗压能力,能适应环境。

工作地点

中环领先半导体材料有限公司经济技术开发区腾飞路8号

职位发布者

王先生/招聘

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中环股份(国有单位)与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议,共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势,积极发挥产业链优势,通过不断的技术创新,取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果,为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。新项目秉承“工业4.0”先进理念,将成为具有全球优势的硅片生产基地,对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
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