合肥颀材科技有限公司成立于2018年1月，由北京奕斯伟科技、台湾颀邦科技、北京芯动能、市建投集团联合战略投资方合作建设。该项目通过整合资源，打造显示面板驱动芯片封测上市总部，建设大陆首家COF卷带生产基地。公司注册资本金10.7亿元人民币，位于合肥市新站区综合保税区内，是一家集研发、生产、销售、服务一体化的企业。主要生产连接半导体显示芯片和终端产品的超精细柔性封装线路软板，该项目于2019年12月实现量产，产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。