更新于 6月19日

封装工艺设计工程师

1.2万-2万
  • 南京雨花台区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

1、负责新产品的各种封装及测试工艺设计和开发。
2、撰写产品各工序制程失效模式及控制计划。
3、识别产品生产过程中的关键工序和特殊工序,并制定工艺管控方法和检验要求。
4、主导和推进工厂的工艺改进和工艺开发及验证。
5、参与新产品设计方案和工厂回传文件的工艺评审。
6、调研和追踪各类器件(分立器件、集成电路)和各种封装新结构与新工艺的演进。
7、相关专利撰写。

岗位要求:
1、研究生或本科三年以上相关经验,电气工程、电子技术、材料、机械、物理学等相关专业。
2、熟悉传统封装及先进封装的各种工艺过程、具备工艺问题解决和优化的实际经验、实验设计等。
3、三维建模和基于有限元的多物理场仿真优化设计。
4、有较强的逻辑思维,抗压以及应变能力。
5、较好的文档撰写能力,较强的责任心、学习能力、沟通能力和团队合作精神。

福利待遇:
1、12薪+年终奖金;年度调薪; 专利奖金;优秀员工奖金。
2、签订正式劳动合同,入职即缴纳六险一金(公积金比例12%)。
3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利。
4、新员工入职培训,导师带教,在岗培训、定期培训。
5、工作时间(弹性制):8:30-17:30或者9:30-18:30 双休制。

工作地点

云密城L栋

职位发布者

HR/人事

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公司Logo江苏展芯半导体技术股份有限公司
江苏展芯半导体技术股份有限公司成立于2018年3月,公司主力产品线为电源管理类芯片,广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域。公司掌握超小型化电感集成技术,对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级,取得了产品鉴定检验报告及质量管理体系证书。公司创立者和核心技术人员长期从事半导体及电力电子行业,具有优秀的行业背景和丰富的工作经验,与南京理工大学、南京航空航天大学等多所高等学府均有稳定产学研合作。发展至今,展芯已成立北京、上海、成都、长沙、武汉、天津、西安、无锡、合肥九家分公司及多处办事处。公司地处中国第一软件产业基地南京软件谷,总办公面积逾7600㎡。园区环境优美,配套齐全,交通便利,临近多条地铁、公交线路。发展中的展芯期待更多的人才加入,同展芯一起进步,见证展芯的成长与壮大!公司拥有:具有竞争力的薪酬、年终奖、年度调薪五险一金(公积金比例12%)、商业补充保险、家属商业保险、年度健康体检、5天全薪病假、周末双休、弹性工作专利奖、职称奖、优秀员工奖、科技创新奖等多种激励奖项季度生日福利、节日福利金、团建津贴、年度旅游、婚育红包入职培训、导师带教、定期外培、专业内训丰富的员工文体活动:文体俱乐部、体育竞赛、牌技比拼
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