岗位职责要求
1.. 研发实验样机，设计相关零配件、部件选型、配合车间生产；
2. 参与新产品的试制、组装调试等工作及老产品的改进设计；
3.产品与部件设计图纸、工程图纸、工艺图纸的制作输出；
4.按公司要求完成新的与机械相关的设计任务。
任职资格
1、机械设计制造及其自动化、模具设计与制造相关专业；
2、熟练SolidWorks、AutoCAD；完成零部件三维造型设计和二维工程图设计；
3、 具有机械设备研发经验(整机系统、机械结构设计、零部件结构设计、机械传动设计、电子类机柜/机箱等钣金结构设计)
4、 工程制图（零件及装配图、明细表等）熟练公差配合、形位公差、表面粗糙度、材料选用；
5.掌握机械设计原理，包括机械制图、工程力学、机械制造工艺等基础知识，能够熟练运用这些知识进行半导体设备的机械结构设计和优化；
6.熟悉半导体制造工艺，了解半导体芯片制造的流程和各环节对设备的要求，以便设计出符合生产工艺的机械部件和设备；
7.了解材料科学知识，熟悉各种机械材料的性能和特点，能够根据设备的使用环境和要求选择合适的材料。
8.掌握公差配合与精度设计知识，确保机械部件之间的装配精度和设备整体的性能稳定性。