我们正在寻觅一位卓越的软硬件结合开发工程师，加入充满创新活力的团队，共同打造引领未来的产品。
一、岗位职责
负责智能硬件产品的整体开发流程，涵盖从硬件选型、电路设计与 PCB 布局，到嵌入式软件编程、驱动开发以及上层应用程序接口设计。进行系统集成与调试，深度优化软硬件协同性能，解决开发进程中的各类技术难题与兼容性问题。参与产品需求分析与技术方案规划，依据产品特性与用户需求，提供专业的软硬件技术选型建议，确保产品的创新性、稳定性与可扩展性。与跨职能团队紧密协作，包括产品经理、工业设计师、测试工程师等，助力产品从概念设计成功迈向量产，同时为售后技术支持提供坚实后盾，保障产品的持续优化与稳定运行。
二、任职要求
本科及以上学历，电子工程、计算机科学、自动化等相关专业。精通 C/C++语言，熟练掌握至少一种嵌入式操作系统（如 RTOS、Linux、FreeRTOS 等），具备扎实的电路设计与 PCB 绘制能力，熟练运用 Altium Designer 或类似工具。熟悉常用的硬件接口与通信协议（如 UART、SPI、I2C、USB、Ethernet 等），拥有丰富的硬件调试经验与工具使用技能。具备良好的问题解决能力与创新思维，能够在复杂的技术环境中独立承担任务并高效推进项目，善于团队协作与沟通，有强烈的责任心与学习热情，能快速适应新技术与业务需求的变化。 有智能硬件产品开发经验者优先考虑，在传感器应用、无线通信（如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 等）、图像处理或人工智能算法在嵌入式系统中的应用等领域有专长的人才更是我们翘首以盼的。
如果您热衷于软硬件结合的创新实践，渴望在前沿科技领域施展才华，欢迎投递简历至[邮箱地址]，请在邮件主题中注明“软硬件结合开发工程师应聘 - [您的姓名]”。期待您的加入，携手共创辉煌！