更新于 11月13日

工艺整合工程师-DPS

1.2万-1.5万
  • 无锡滨湖区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招999人

职位描述

半导体DPS封装工艺
岗位职责:
1与PE 协助研发DPS 端新产品的流程制定,参数研究,BOM选型。
2新产品导入节点的主导和审核推动,使产品顺利进入量产。
3 NTO样品的日常系统建立,问题反馈,case 措施闭环跟踪。
4客户稽核项目跟踪,Control plan ,开发文件维护。
5与IT沟通系统的优化需求,防呆措施。
任职要求:
1. 本科以上学历,物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业,0-5年相关工作经验;
2. 熟悉DPS 端研磨、切割、贴膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI、包装等一种以上晶圆级封装工艺优先。
3.有NPI或PIE经验优先。
4.有良好的的逻辑思维能力、沟通能力,具有团队意识;
5. 较好的英语口语及书面表达能力,英语4级以上。
6. 有一定抗压能力

工作地点

江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号

职位发布者

孙女士/HR

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公司Logo卓胜微公司标签
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。 website:www.maxscend.com e-mail:zshr@maxscend.com
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