工作内容:
1.根据设计需求，完成芯片系统架构或IP模块设计方案及相关文档；

2. 完成系统或模块的RTL设计、仿真、综合、时序验证等工作，并满足功能、性能要求；

3. 配合模拟工程师完成系统集成工作；

4. 配合后端工程师完成设计实现，保证流片质量；

5. 制定测试方案，对芯片样片进行测试评估，分析和解决评测问题。

任职资格:
1.电子、微电子相关专业硕士以上学历；
2.扎实的数字集成电路专业知识，熟练掌握Verilog HDL，熟悉IC设计相关流程；

3.熟悉ARM体系架构和AMBA总线，具备SoC系统设计经验；
4.熟练使用相关EDA工具，包括VCS、DC、Formality、Prime Time等；
5.有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力；