工作内容描述：
1、独立负责SOC硬件开发设计工作（含方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM整理、软硬件调试、可靠性和制造问题解决、客户支持等）；
2、协助软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试以及测试工作；
3、参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作；
4、编写各种文档和标准化资料，整理所负责的项目技术文档及规范归档。
任职资格：
1、电子、自动化、通信及其相关专业，本科以上学历，3-5年相关工作经验；
3、精通使用一款绘图软件，如：AD、PADS、Candence等绘图软件，具有4层以上PCB设计经验，有高阶PCB 设计能力优先；
4、有射频研发经验者优先；
5、具有良好的动手能力，能够焊接BGA封装元器件、具有独立硬件调试相关能力。