工作内容:
1、公司融资项目的对接窗口,做好银行和机构的对接工作;
2、负责不断优化融资计划书,负责路演对接机构和FA;
3、基础的机构和政府背调,提供定制化方案以及落地政策;
4、配合尽调工作,积极按时的协调好公司内外的资源对接;
5、配合协议的谈判,深度参与了解资方的需求,提出折衷方案,最终完成整体协议;
6、负责公司股权融资方案实施及后续跟踪管理;
7、对负责的机构方,建立顺畅的沟通渠道,积极发动自身和公司的资源满足资方的需求;
8、完成领导交办的其他工作任务;
岗位要求:
1、财务、金融等专业大学本科及以上学历;
2、有至少2年以上的公司股权投融资工作经验,有半导体设备,芯片设计,生产设备制造行业经验优先,有主导半导体行业交割项目的经历优先;
3、文笔好,学习力强,执行力强,工作态度认真、做事负责严谨;
4、有出色的公关能力、组织协调能力、应变沟通能力、公文和PPT创作能力;
5、能接受能接受出差,有C1,会开车优先;
6、熟悉国家有关行业法律、法规及相关政策。