东和半导体设备（南通）有限公司成立于2018年10月，由日本TOWA株式会社独资设立，主要生产并销售半导体生产设备，半导体生产用精密模具，并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务（一般项目：金属表面处理及热处理加工）。总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）在东京证交所上市。在其主营业务半导体封装设备和半导体封装模具领域，技术能力在半导体设备行业领先全球，设备市场占有率超过50%，在中国的市场占有率超过70%，期待优秀的您加入我们！