1.教育背景：要求应聘者拥有电子工程或相关专业本科及以上学历。优秀的高校毕业背景是加分项。
2.工作经验：具有相关领域1-3年的工作经验，熟悉高频电路的设计与仿真，有丰富的实践经验，具备无人机探测和反制设备经验。具备绘制FPGA编解码高频信号电路的项目经验。
3.专业知识：熟悉模拟/数字电路设计原理，掌握高频电路理论，了解电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）控制。
4.技能要求：
熟练使用高频电路设计软件，有ADS、Cadence、Protel等软件基础，需具备实际应用过国产电路设计软件的能力。
能进行高频信号的仿真和测试。
掌握PCB设计规范，能独立完成高频板卡的设计（原理图，PCB），投产和调试等。
5.项目经验：有参与过至少一个或多个高频通信设备、射频组件、微波组件设计项目的经验。
6.团队协作与沟通能力：良好的团队协作精神和沟通能力，能够在项目组中发挥作用，与团队成员有效沟通。
7.创新能力和问题解决能力：具有创新的设计思维，能独立分析和解决高频电路设计中遇到的问题。
8.专业认证：拥有相关领域的专业认证，如射频工程师证书等，会是一个加分项。
9.英语能力：能阅读专业英文资料，具有一定的听说写能力，方便进行技术交流和资料查阅。
10.工作态度和素质：良好的职业道德，责任心强，能承受工作压力，对新技术充满好奇心并愿意持续学习。