岗位职责:
1.负责本部门的产品异常的处理;
2.负责本部门批量生产的维护及设备恢复后的验证;
3.负责本部门SPC建立及日常监控;
4.负责本部门工人的培训;
5.负责本部门的工艺规范、操作规范的制定和优化;
6.负责本部门的节能降耗;有效的完成部门的年计划/月计划
任职要求:
1.微电子、物理、化学或半导体相关专业;
2.从事5年以上6英寸或其他英寸硅片加工技术的工作
3.熟悉半导体衬底加工及外延加工工艺流程;精通溅射、光刻、刻蚀、注入等工艺开发。
4.具有良好的敬业精神、团队精神,很强的沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。
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