海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、助焊剂、锡膏、锡柱、铜柱及阻焊剂等。公司董事长兼研发带头人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年，拥有授权发明专利56项。海普半导体（洛阳）有限公司经团队十数年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国有化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品；任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料）。开拓创新，勇于挑战，为广大客户提供全方位、定制化的服务。