广东盈骅新材料科技有限公司(下称“广东盈骅”)成立于2017年11月，主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。公司长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内最早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。公司与清华珠三角研究院共建半导体封装载板材料研发中心，专注于基础材料研究。2023年年初，广东盈骅获得粤港澳大湾区国家技术创新中心5000万专项资金支持，是首批入选的重点产业创新项目。广东盈骅是国家高新技术企业、省专精特新中小企业，于2021年完成A+轮融资，核心股东有龙芯中科--国产CPU上市公司、立讯精密产业基金、清华珠三角研究院、上市公司中京电子、上市公司先导智能产业基金、深圳高新投产业基金。广东盈骅目前知名客户包括三星、首尔半导体、韩国永丰电子、台湾隆达、富士康鹏鼎、台湾景硕电子、欣兴电子、紫光宏茂等。公司增层膜材料已获华为认可，其为我司开启供应商认证绿色通道，加快高算力材料供应商资格认证，此外，公司产品已送样苹果、LG、HP、京东方、华星光电、天马等公司。