方向1：
DC/DC产品设计（3人）
工作职责：
1.DC/DC设计开发；
2.相关技术开发和验证
任职要求：1.本科及以上学历，具有2年以上DC/DC或者相关产品开发经验；
2.电力电子、自动化、电力传动、电气工程、电子信息等专业；
3.熟悉DC/DC相关知识，能够独立开展DC/DC或其应用电路原理设计；
4.具有硬件电路调试经验；
5.工作积极主动，责任心强，具有较好沟通协作能力。



方向2：功率模块产品设计（10人）
工作职责：
1.Si/SiC功率模块设计开发；
2.相关技术开发和验证。
任职要求：
1.本科及以上学历，具有3年以上功率模块或相关产品开发经验；
2.电力电子、自动化、电力传动、电气工程等专业；
3.熟悉Si基或SiC基功率模块典型拓扑及其工作原理，掌握功率半导体器件相关工作特性，具备独立功率模块设计的能力；
4.熟悉使用Candence、Siware、Icepak等功率模块设计软件及仿真软件，能够独立开展电路设计、原理图设计、PCB设计；
5.工作积极主动，责任心强，具有较好沟通协作能力。



方向3：先进电子封装结构设计（3人）
工作职责：
1.负责电子产品封装方案选型与开发；
2.负责先进封装工艺、新材料的评估与导入。
任职要求：
1.本科及以上学历，半导体、微电子、电路与系统、电子封装等相关专业；
2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真软件，具备先进封装仿真能力；
3.掌握先进封装工艺经验，对先进封装材料、封装设备及封装流程具有一定了解；
4.3年以上先进封装经验；
5.工作积极主动，责任心强，具有较好沟通协作能力。