400-885-9898
职位描述
岗位职责：
1、结合市场需求和工艺技术发展趋势，以及客户技术需求，基于公司发展策略规划，建议利普芯产品技术路线图（Roadmap）2、负责合理分配工作，明确岗位职责，考核、激励、培养下属，建立一支有凝聚力的团队
3、组织新工艺(新技术、新产品)相关质量标准文件的
4、建立利普芯已有外形的客户新产品 BOM 选型、风险评估与规避方案。
5、新产品考核批工程批以及DOE 作业目的与客户具体要求
6、新品试做追踪，新品试做交期延迟各项协调新品测试内容和客户确认新品测试规格确认/新品测试环境和条件落实/新品良率追踪/试产报告整理
7、新品可靠性计划安排与跟踪试做报告回顾和异常问题检讨客户邮件回复和交代事项追踪
8、统筹项目试产阶段输出各种工艺文档以及项目资料跟进，PLM 系统录入
9、MIL 回复和追踪
8、统筹项目试产阶段输出各种工艺文档以及项目资料跟进，PLM 系统录入
9、MIL 回复和追踪
10、完成领导其他交办事项
11、技术降本
12、完成领导交办的其他工作任务
11、技术降本
12、完成领导交办的其他工作任务
任职条件：
1、本科及以上学历，电子等其他相关专业；集成电路相关知识
2、办公软件(Word/Excel/FFT/CAD 等)熟练。
2、办公软件(Word/Excel/FFT/CAD 等)熟练。
3、具有较强的市场调研、技术趋势分析能力、新产品开发能力、沟通能力、影响力、计划与执行能力
4、英语能力 CET-4 及以上
5、有新产品开发项目管理经验原则性强、执行有力，细致认真，爱岗敬业，团队合作意识强
4、英语能力 CET-4 及以上
5、有新产品开发项目管理经验原则性强、执行有力，细致认真，爱岗敬业，团队合作意识强
工作地点
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
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职位发布者
吴女士/HR
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四川遂宁市利普芯微电子有限公司四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年4月，位于经开区飞龙路66号，注册资本1.8亿元，实际总投资7亿元，是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商，为国家高新企业，省级技术认证中心，现有厂房7万平方米，一期主厂房使用面积4万平方米，二期2万平方米，办公楼1万平方米，占地100亩，规划年产IC 150亿颗的能力，5年后实现总产值15亿元。长期招聘大量大专及以上应届毕业生，作为储备干部培养！男女不限！！
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