岗位职责：
1、 负责模块或顶层从Netlist到GDS2的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route；
2、负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；
3、负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等;
4、协助完成前后端数据交付检查；
5、具备常见问题的分析与解决能力；
6、具备先进工艺的后端流程开发和优化者优先；
7、具备良好的英语读写能力，良好的沟通能力和团队合作精神；
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子学／集成电路/计算机／电子工程／通信工程等相关专业；
2、3年以上的芯片数字后端设计项目经验（必要条件）
3、熟悉 P&R后端工具5/7/12/22/28 nm工艺节点，完成过相关工艺的流片；
4、熟练使用Cadence/Synopsys的P&R工具，STA/PV signoff 工具；
5、具备模块级或全芯片级从Netlist到GDS2的整个后端流程Tapout经验（Floorplaning, Power，Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
6、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
7、具备大规模复杂SOC芯片后端设计经验；做过cpu/ddr等模块优先考虑；
8、熟练使用Tcl/Perl/Shell等常用脚本语言