主要工作内容与职责:
1.负责10~100G SERDES芯片研发设计,TX/RX链路设计仿真,以及PHY层与数字链路的交互仿真;
2.负责SERDES芯片RX AFE、ADC、CDR、TX DRIVER、DAC、PLL等模块电路仿真,版图设计,仿真分析;
3.负责SERDES芯片封装特性分析,板级特性建模仿真,可靠性和失效分析;
4.与其他团队成员交流合作,对产品回馈信息进行技术论证,协助提出改进方案。
任职要求:
1.拥有10~100G高速接口SERDES芯片流片经验,熟悉链路级和模块级电路设计仿真,熟悉常用的高速接口协议;
2.熟练使用virtuoso、laker、spectre等软件进行电路和版图设计仿真;
3.拥有10~100G SERDES芯片测试经验,熟练使用高速接口测试相关仪器,熟悉芯片PCB设计;
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