合肥司南金属材料有限公司坐落在合肥市高新区南岗工业园,是高新区政府招商引资并重点支持的一家科技型企业。公司专业研发和生产芯片封装用新材料，具体应用市场包括：军工设备、卫星、航空航天，5G基站设备等。我司客户类型主要为各军工科研院所、军工企业等。我司经营和研发团队由一批年轻、有活力的博士、硕士和本科生组成,人才梯队型合理;专业背景包括材料科学、化工、机械、金属加工等多学科,团队专业知识互补性强,技术背景全面。同时,我司团队在高性能电子封装材料的研发和生产上有着丰富的经验和技术积累。我司团队依托中南大学雄厚的研发能力,十多年来专注于钨铜、钼铜、CPC和CMC材料研发,开发出了"定向熔渗工艺""精密表面加工技术""高质量表面镀镍镀金技术""微通道技术"等多种核心技术,成功解决了基材孔洞率高、成分波动大、加工精度低、镀镍镀金易起泡起皮、镀层焊料润湿性不好等一系列问题,开发出满足军用质量标准的钨铜、钼铜、CMC和CPC等系列铜基复合热沉材料。同时,积累了丰富的大功率芯片和电子器件热管理和热匹配实际应用数据和经验,能从材料角度提供专业的热管理和热匹配整体解决方案。我司拥有自己完整的电子封装材料产业链设备、技术和生产能力,拥有自己的材料制备车间,精加工车间和镀镍镀金车间。拥有各型号压力机,自动熔渗炉,高速雕铣机,四轴精密加工机床,端面研磨机,镜面抛光机,高精密自动冲床,自动化洁净电镀生产线以及进口影像仪,进口台式镍层测厚仪,进口表面层粗糙度仪等一系高端生产和检测设备,这些高端设备和生产线不仅强有力的保证我司产品质量稳定、生产效率高,同时大大压缩了交货期,能保证在短时间圆满的完成订单交付。在产品生产和加工方面,我司团队拥有10年以上的丰富经验,能准确的把握每种材料和产品的详细质量标准,全面把控生产过程的每一个细节,确保产品质量稳定和交货期稳定。本公司生产的电子封装用铜基复合热沉材料，下游客户主要是从事高端电子封装管壳生产的企业，目前电子产品性能要求越来越高，对高端电子器件的需求不断增加，我司开发的产品为全新一代产品，主要是针对目前快速发展的高端电子器件和集成电路领域，我们产品填补目前市场对高端电子封装材料的急需，具有非常明显的市场优势。市场主要包括军用和民用两大块；具体应用场景包括：军工设备，卫星、航空航天，5G基站设备、5G终端设备、新能源汽车、自动驾驶系统、IGBT电源系统等。在军工方面，我司产品各项性能高、质量稳定，正在迎来全新的市场机遇。我国正在前所未有的加强高端武器装备的研发和生产，为得到更高的性能新一代大功率芯片正在批量使用。而目前传统材料根本无法满足这种新的大功率芯片的散热要求，这种芯片的封装材料目前国内自主生产能力严重不足，留下了非常大的市场空白。而我司生产的产品就是为满足这种大功率芯片而开发的，前期验证阶段我司产品已经得到客户认可，使用效果良好，市场前景一片大好，已经获得了多加单位的大规模意向订单。随着未来新一代军用通信设备、高功率放大器电子战、相控阵雷达、基站、各种卫星、预警机、战斗机、测控仪器等重要军事领域大规模应用，军用市场规模必将在未来几年迅速扩大，随之配套的我司生产的高性能铜基复合热沉材料市场规模也将进一步扩大，预计未来 5年每年军用高性能铜基复合热沉材料市场规模将达到 5～10亿元人民币，而且会持续增长，根据预计其复合年增长率为 18%左右。为保证国防安全，军工市场明确只会采购国产材料，而本项目开发的材料已经通过了主要军用客户认证，获得了客户的高度认可。目前军工市场的各项条件对本项目非常有利，是本项目未来重点目标市场。在民用领域，我司供货能力强、交期短、质量高而且稳定，市场正在快速增长。随着现代电子产品集成度越来越高，性能不断增加，功率也不断增加，散热问题更加迫切，目前传统材料根本无法满足，必须要采用我司生产的高导率型产品产能解决，这些新的需求都为我司产品扩大市场带来。以5G为例，大功率射频器件是5G移动通信基站的关键器件之一，能为5G基站提供高速度、大数据量、高稳定性数据传输。据中国信息通信研究院预测，5G商用部署后，至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿，占全球连接总数的39%。华为、中兴将在2019年全球布局5G商用市场，届时相关的功率器件市场将迎来激增，预计年需求各类功率器件封壳近5000万只。