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研发工艺工程师

9000-18000元·14薪
  • 成都双流区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装光学器件封装MEMS传感器封装材料应用光学耦合
职责描述:
(1)负责芯片封装和整机组装方面的材料选型,如陶瓷基板、固晶胶、光学胶水或胶膜等;
(2)负责芯片封装和整机组装的工艺开发设计,如粘接工艺、贴合工艺等;
(3)协助完成工艺方面的可靠性实验及异常分析;
(4)完成上级领导交付的其他任务。

任职要求:
本科及以上学历,高分子材料、材料工程、材料科学等相关专业
(1)熟悉材料的特性及性能,了解材料特性的分析手段;
(2)熟练掌握实验设计,实验数据统计和分析能力,有较强的创新能力;
(3)热衷于工艺研究,有较强的动手能力;
(4)有较强的抗压能力,敢于挑战从未遇到的工艺难题。
(5)熟悉芯片封装工艺和闪烁体耦合工艺的优先考虑;
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工作地点

成都善思微科技有限公司电子科大科技园D9栋2楼

职位发布者

蒋艳清/人力

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公司Logo成都善思微科技有限公司
成都善思微科技有限公司于2019年9月19日成立,是一家致力于固态成像芯片及探测器模组相关产品研发、生产和销售的高科技企业,主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等X射线探测器,以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等。善思微的前身是北京纳米维景科技有限公司探测器事业部,核心成员具有丰富的芯片及探测器产品研发经验,团队在纳米维景参与了全球领先的第六代静态CT探测器芯片及部件的研发,同时通过自主攻关成功研发了第一款国产CMOS平板探测器,在单晶硅X射线探测器方面积累了丰富的经验。目前善思微研发人员占比超过70%,包括两名清华博士以及多名川大、电子科大的硕士,具有很强的研发实力。善思微已经具备了完整的产品研发、生产及销售能力。其中专为牙科CBCT应用开发的Merak系列CMOS平板探测器和线阵探测器已经通过了国内主流厂家的试用和注册。专为工业无损检测应用开发的Pheda系列CMOS平板探测器累计销售达数百万元。
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