1.负责产品工艺,光电器件封装技术的开发和改进。
2.NPI和产线设计, 生产流程的开发,定义、改进、产品良率的提高。
3.负责生产线的工艺流程、技术培训及支持。
4.工艺文件的制定、更新及维护。
5.建立产品质量过程控制,监控关键参数,及时解决生产问题,保证成品率。
任职资格:
1.全日统招本科及以上学历
2.光电子及机械工程类相关专业。
3.3年以上光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验。
4.熟练使用半导体器件封装设备,对所需用到设备的原理有一定的掌握,如超声焊、激光焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等。
5.熟悉激光器件散热、光学耦合、准直、模式选择和光束质量判断。熟悉激光光源、OSA,光探测器的使用。
6.熟悉光器件的相关测试,能够通过相关不良分析,找到原因,给出解决方案。
7.熟练使用AUTOCAD 、SOLIDWORKS,熟练使用ZEMAX。
8.激光焊接和胶封装工艺过程的设计与开发经验。
9.有半导体泵浦激光器经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。