更新于 1月4日

封装工艺工程师

8千-1.5万
  • 天津北辰区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装光学器件封装激光器封装封装设计
工作职责:

1.负责产品工艺,光电器件封装技术的开发和改进。

2.NPI和产线设计, 生产流程的开发,定义、改进、产品良率的提高。

3.负责生产线的工艺流程、技术培训及支持。

4.工艺文件的制定、更新及维护。

5.建立产品质量过程控制,监控关键参数,及时解决生产问题,保证成品率。

任职资格:

1.全日统招本科及以上学历

2.光电子及机械工程类相关专业。

3.3年以上光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验。

4.熟练使用半导体器件封装设备,对所需用到设备的原理有一定的掌握,如超声焊、激光焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等。

5.熟悉激光器件散热、光学耦合、准直、模式选择和光束质量判断。熟悉激光光源、OSA,光探测器的使用。

6.熟悉光器件的相关测试,能够通过相关不良分析,找到原因,给出解决方案。

7.熟练使用AUTOCAD 、SOLIDWORKS,熟练使用ZEMAX。

8.激光焊接和胶封装工艺过程的设计与开发经验。

9.有半导体泵浦激光器经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。


职位福利:五险一金、定期体检、带薪年假、全勤奖、交通补助、餐补、包住、弹性工作

工作地点

永进道117号2层

职位发布者

董海燕/人事专员

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天津天成光电技术有限公司公司标签
天津大族天成光电技术有限公司主要从事高功率半导体激光器组件封装,激光模块、激光设备系统等的装配生产、销售和售后服务;是北京大族天成半导体技术有限公司的子公司,成立于2019年12月,位于天津市北辰经济技术开发区高端装备园区。北京大族天成半导体技术有限公司是一家专业从事高功率半导体激光器组件及系统的研发、生产和销售的高新技术企业,隶属国内最大的激光加工设备制造商大族激光(上市公司,股票代码:002008),成立于2011年11月,位于北京经济技术开发区。公司专注于制造高品质、高效率的半导体激光器,为客户提供综合价值最高的半导体激光器产品。公司拥有自主开发的专有技术,与世界先进水平同步;拥有从管芯封装到光纤耦合的先进设备和完整生产线,具备高端半导体激光器产品的研发、制造能力;向固体激光器、光纤激光器的生产厂商和科研单位提供高功率半导体激光器泵源模块;为激光焊接、熔覆、材料表面处理等工业领域用户定制高功率密度的光源模块和系统。公司重视人力资源的培育和开发,“以人为本”是公司的用人理念,视人才为公司发展第一要素,重视员工的培训和培养,完善的培训体系(包括入职培训、晋升培训、外派培训等),为员工制定个性化成长计划,提供最优的职业发展道路。
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