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职位描述
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电装工艺
任职要求,
1.本科以上学历,电子类相关专业。8年以上电装工艺经验;
2.有军品电装实战5年以上工作经历者佳;
3.能独立设计PCBA电装工艺流程 (表贴、插装、机装、清洗、三防、灌封);
4.能独立完成新产品NPI的导入及工艺规程的设计;
5.熟知PCBa电装的各种标准;(GJB、HB、MIL-STD、IPC);
6.熟练使用二维、三维画图软件以及CAM350,AD等pcb layout相关软件;
职位福利:五险一金、节日福利、周末双休、带薪年假、加班补助、定期团建、多次晋升机会
工作地点
西部大道与上林苑五路丰泽科技园3号楼B座3层
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