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PCB工艺工程师

8千-1.3万
  • 重庆渝北区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

技术支持硬件测试工艺设计
岗位职责
1、根据硬件设计人员提供的原理图、工艺要求、生产要求,对元器件布局和布线,完成电路原理图的PCBLayout及相关数据生成;
2、负责建立元器件库,包括原理图符号库和PCB封装库;
3、与PCB板厂交流,处理PCB中遇到的工程问题,输出PCB制作和SMT生产工艺文件;
4、与结构工程师配合,进行前期布局,布件讨论,优化及整改;
5、负责跟踪和解决试产和转产过程中相关技术问题;
6、领导安排的其他工作。
岗位要求:
1、电子类相关专业,本科以上学历,熟练使用Allegro/PADS/AD等PCB设计软件;
2、有大功率电源类,驱动类产品工作经验者优先。
3、了解电路原理,熟悉PCB制造和PCB加工工艺;
4、具备PCB叠层设计,PCB板材选型及PCB板可靠性设计能力;
5、工作认真负责,态度积极,有良好的团队协作精神,能承担较大的责任和压力。

工作地点

重庆金芯麦斯传感器技术有限公司重庆市渝北区龙兴镇两江大道黎明路7号

职位发布者

肖女士/人力

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公司Logo重庆金芯麦斯传感器技术有限公司
公司简介:重庆金芯麦斯传感器技术有限公司(曾用名重庆四联传感器技术有限公司)成立于2020年1月,由重庆川仪自动化股份有限公司、宁波嘉韬创烨投资合伙企业(有限合伙)、宁波嘉煜盛犀投资合伙企业(有限合伙)以及12位自然人股东共同出资设立。公司位于重庆市渝北区龙兴镇两江大道黎明路7号,在德国和深圳各设有一家子公司。公司主要从事MEMS压力传感器芯片设计、制造工艺、专用装备制造以及下游产品应用等方面的全技术链条研究以及相关产品的生产和销售,致力于在国内实现MEMS技术的连续化、系统化、产业化,填补国内中高端MEMS半导体传感器芯片空白,使我国在MEMS传感器芯片研发、工艺技术上实现跨跃式发展,达到世界先进水平,为全球客户提供覆盖全价值链的压力产品服务。公司秉承技术创新和贴近客户的理念,汇聚了一批具有国内外先进水平,涵盖大型企业管理、MEMS技术、压力变送器技术、全球市场营销等领域的专业人才。同时公司通过在德国设立子公司,整合全球创新、人才、供应链和市场资源,组建了一支具有世界一流水平的高精度 MEMS压力传感器技术研发和管理团队,开展 MEMS压力传感器工艺技术开发、产业化应用和全球市场等工作,持续助力公司在技术上不断创新,成为全球客户的专业合作伙伴。
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