更新于 6月7日

失效分析技术专家/主管(J10016)

2万-4万
  • 深圳宝安区
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

DPA分析FIB
岗位职责:
1、根据封装技术发展与材料应用场景,负责构建封装结构失效分析所需的技术规划与执行;
2、负责封装结构失效分析能力建设,建立封装结构失效分析的相关流程、试验标准及规范;
3、负责团队人员能力构建、技能培训、日常管理与考核;
4、支持材料研发过程中,构建相应的检测方法、可靠性测试方法及失效分析方法等,开展封装结构失效分析相关研究;
5、负责整理封装结构失效分析案例,形成案例数据库,并开展培训与知识分享。
任职要求:
1、一般应具有硕士研究生及以上学历,微电子、材料、力学、物理、化学、半导体、电子封装、可靠性等相关专业,特别优秀的可放宽要求;
2、熟悉FC、WLP、2、5D/3D、HDFO等先进封装工艺与各种封装结构,对封装结构失效的模式和机理有较为深入的认识;
3、熟练掌握封装结构失效分析流程与理论方法,了解质量体系、检测方法、试验标准及规范,具有5年以上先进封装工艺研发、电子封装材料研发或可靠性、失效分析相关的工作经历;
4、在工作中具有较强的逻辑分析能力,具备搭建平台和团队的基本能力;
5、具有较强的责任心,善于沟通,有创新和钻研精神,有良好的学习能力及团队协作能力。

工作地点

深圳先进电子材料国际创新研究院

职位发布者

李祥芳/人事经理

立即沟通
公司Logo深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
公司主页