更新于 3月1日

先进封装微组装市场经理

1-2万
  • 郑州中原区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招5人

职位描述

岗位职责:
1、负责单位半导体封装业务销售,完成上级领导下达的销售任务;
2、负责市场开发,按计划要求拜访开发新客户,做好客户关系维护;
3、负责客户的前期接洽、报价、订单、收款及售后服务跟踪等业务相关事宜,主动渗透每一销售环节;
4、结合市场竞争环境,精准对接半导体器件品牌、有晶圆外发封装业务需求的设计公司;
任职要求:
1、两年及以上半导体封装厂销售工作经验,具有敏锐的市场洞察力及优秀的市场开拓能力;
2、了解或熟悉国内航空航天/电子电科/兵器船舶等产业布局,对传统陶瓷与金属封装、先进封装、微组装,光电封装、MEMS类压力/气体等传感器封装,对射频微波组件、雷达通信电子有一定了解或熟悉者可以优先考虑。
3、有一定的客户资源,具备独自开发客户的能力;通信类 电子工程类、微电子专业类;
4、有良好的客户服务意识,工作积极主动;

工作地点

郑州高新区北斗产业园
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

崔女士/人事

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郑州中科集成电路与系统应用研究院
郑州中科集成电路与信息系统产业创新研究院(以下简称研究院)于2019年12月25日由郑州市政府批准成立。研究院由中国科学院微电子研究所、郑州市政府、郑州市高新区管委会三方共建,由中国科学院微电子研究所派出骨干团队负责建设和运营的事业法人单位。按照《河南省“十三五”信息化发展规划》和中国科学院新时期“三个面向”总体要求,本着“优势互补、聚力聚智,尽施所长、共赢发展”的原则,结合河南省和郑州市的产业整体部署特点,着眼未来科技发展方向,以及产业结构优化、转型升级、人才建设等需求,充分发挥中科院微电子所在科研、教育和产业化方面的优势,坚持“企业为主体,市场为导向、自主技术为核心、促进产业化为主线”,构建“政、产、学、研、用、金”六位一体的开放创新平台,建立政府支持、产学研结合、市场化运作的新型研发机构,在前瞻性技术研究、科技成果转化、重大项目攻关、科技人才培养等方面展开紧密合作,努力构建郑州市高端芯片创新研发和产业化集群高地,推动中原城市群集成电路及相关信息产业发展。福利待遇:研究院提供行业内有竞争力的薪酬待遇,包括五险一金、带薪年假、定期团建、节日福利、日常补助等。工作地点:河南省郑州市长椿路6号汇智大厦招聘岗位:面向信息安全、图像识别、人工智能、通信系统、MEMS和集成电路设计、综合岗位等方向招聘中高级技术研发人员。
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