北京晶格领域半导体有限公司是集第三代半导体碳化硅衬底晶片的研发、生产及销售于一体的高新技术企业，北京市顺义区优先支持的高精尖重点企业。公司成立于2020年6月，一期厂房占地面积1050平方米，已建成万级、千级和百级洁净间，并引进了多台国内外高端的设备及仪器。碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表材料之一，广泛应用于新能源汽车、电力电子、5G通讯等高频高功率领域。目前碳化硅行业正处于高速发展阶段，已列入国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要，是未来高新技术产业的桥头堡。整个碳化硅产业链结构可划分为“衬底-外延-器件-应用”四个部分，我公司处于SiC半导体产业链的最前端——衬底晶片的制备，是高端芯片产业发展的基础和关键。目前大多数公司碳化硅衬底生长技术采用的是物理气相传输法（PVT法），而我公司则采用更为超前的液相法生长技术，是国内首家采用液相法制备碳化硅衬底晶片的公司。公司注重人才发展，拥有多种人才发展渠道，励志打造一支技术过硬、业务精湛的专业技术团队，发展成为国内一流、行业领先的前瞻性创新企业，引领第三代半导体产业发展。企业文化公司使命：致力于研发和生长宽禁带半导体晶圆，推动宽禁带半导体产业发展。公司愿景：通过持续追求卓越晶体产生新技术，创造美好未来。管理理念：向对公司有贡献的人倾斜。人才理念：尊重人才、培养人才，为人才发展提供良好的创新、创造平台。对外准则：千方百计的满足客户的需要。对内准则：千方百计的满足本职工作的需要。