1. 本科级以上学历
2.半导体封装工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相关工作经验
3.具备新产品NPI开发与导入量产工程等相关经验
4.样品BOM /BUILD PLAN 规划与执行
5.熟悉产品封装制程及验收规格制定
6.封装良率改善计划与执行
7.新产品开发成本评估
8.具备开发与评估新外包厂商之经验与能力
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