一、基本要求

1、大专及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、自动化、化学工程等相关专业优先。

2. 3年以上点胶工艺相关经验，熟悉手机主板、消费电子产品的点胶工艺（如SMT、COB封装等）。

3、有手机/智能硬件行业经验者优先。

二、岗位职责

1、精通手机主板点胶工艺（如芯片封装、元器件固定、防潮/抗震保护等），熟悉胶水类型（环氧树脂、硅胶、UV胶、导电胶等）的特性及应用场景。

2、掌握点胶参数优化（胶量、路径、压力、温度、固化时间等）。

3、熟练操作主流点胶设备，具备设备调试、维护及异常处理能力。

4、熟悉点胶工艺的可靠性测试标准（如跌落测试、高低温循环、防水测试等）。

5、能分析点胶不良（溢胶、缺胶、气泡、固化不良等）的根因并提出改进方案。