岗位职责：

1、负责项目的整机装调，产品问题的协调解决工作；

2、负责激光直接成像产品的客户端的维护、问题分析及培训工作；

3、协同研发部门优化改善设备性能。

4、利用工艺手段检测设备的性能，功能及相关能力并对检测后的数据及结果进行分析、查找问题所在及不足；

5、能够分析并排除工艺相关因素引起的相关问题，并进行工艺条件优化；

6、领导安排的其他工作

任职要求：

1、具备PCB制造工艺经验、熟悉曝光图形转移制程（干膜或者防焊制程）优先；

2、具备半导体光刻工艺或设备研发、维护经验者优先；

3、有相关技术报告写作能力，问题分析能力；

4、抗压性强、团队协作能力强；

5、能适应短期出差工作。