研发售后岗位职责
1、负责处理公司产品售后技术问题；
2、协助研发工程师处理分析问题、优化问题及验证结果，持续改进封装品质。
3、配合市场销售完成产品验收；
4、对接客户产线跟线事宜，解决客户在现场出现的各类问题；
5、负责行业技术发展的相关信息收集以及竞品的分析测试；
6、能适应出差、维护好客户关系，提升客户满意度，对疑问和建议进行记录，后续作为产品改进意见；
7、配合公司其他部门的相关工作；
任职要求：
1）大专及以上学历，电子工程、机械工程或相关专业；
2）良好的沟通表达能力.组织协调能力；
3）熟练掌握和运用OFFICE办公软件；
4）熟练使用CAD软件；
5）具有LED封装经验的人员，优先考虑