1. 负责标准工艺文件（SOP/SIP）的制订以及培训工作；

2. 负责工艺流程的制定以及优化改善，在线制程管控、异常分析处理改善；

3. 完成新产品量产导入一系列工作；

4. 负责提升生产效率以及制程降本工作；

5. 完成上级下达的任务；

任职要求:

1、大专或以上学历，电子封装技术、光源与照明类、光电信息科学与工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程等相关专业；

2、3年以上LED封装经验；有COB封装研发、大功率陶瓷封装研发和车灯模组开发经验者优先；

3、熟悉LED封装工艺流程和LED封装相关材料的特性和应用；

4、熟悉新产品研发和导入流程，熟悉物料评估、制程管控和工艺改善；

5、工作责任心强，具有良好的沟通协调、组织能力以及团队合作精神；

6、熟练操作Office办公软件和CAD绘图软件；