职责描述：
1.了解封装的生产工艺流程及设计流程；
2.熟悉塑封、陶瓷封装等各种封装形式；
3.有热仿真、电磁仿真、力仿真经验者，优先考虑；
4.熟练掌握CAD、HFSS、AD等设计软件；
5.性格开朗、工作积极、有团队意识以及责任心。
任职要求：
1.根据研发需求设计模组；
2.根据研发需求进行相应的电磁/热/力的仿真；
3.撰写相应文档以及报告。