400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计芯片封装BGASiPAutoCADWB微组装工艺射频芯片
岗位职责：
1. 主要从事微波毫米波模块组件的封装、组装相关工作；
2. 负责平行封焊、金锡封焊、激光打标、检漏等微组装工艺；
3. 负责上述工艺的工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；
4. 独立解决分析WB设备疑难问题，确保所用设备的正常运作；
5. 为生产线提供技术支持，以确保生产产品的生产力、产量、质量和可靠性及成本；
6. 评价和调整设备，测量仪，工具和夹具的程序；
7. 准备工艺验证报告并执行安装、操作和性能鉴定；
8. 编写本工序工艺规范、作业指导书等工艺文件；
9. 领导安排的其他工作；
任职条件：
1、本科及以上学历，焊接、封装、材料、微电子制造、机械等相关专业；
2、了解封装、组装工艺流程，有同行3-5年半导体WB打线工作经验；
3、具有较强分析、推理和解决问的题的能力；
4、能够独立处理WB设备常见故障；
5、熟练使用CAD制图及统计分析测量工具；
6、为人正直、诚实、善良，懂得感恩，具有强烈的责任感和执行力；
7、热爱本行业工作；
工作地点：
成都市双流区/天府新区 精工东一路666号联东U谷
工作地点
联东U谷天府高新国际企业港13栋
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