更新于 12月29日

NPI封装高级工程师(芯片封测厂)

1.3万-2.6万
  • 成都双流区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计芯片封装BGA射频芯片SIP先进封装NPI工艺评估

负责将研发设计的产品通过首次生产制造出来的整个过程。NPI工程师的工作职责主要包括以下几个方面:

  1. 项目管理: 管理新产品的导入、开发与管理,包括新产品料号生产进度、异常、质量管理等。

  1. 问题解决: 负责新产品导入时,结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进,以及产品试产阶段异常问题的推动与改善。

  1. 工艺文件编制: 编制产品的工艺文件,制定材料消耗工艺定额,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作。

  1. 技术支持: 提供工艺技术指导,解决生产中出现的技术问题,确保生产顺利进行。

  1. 质量控制: 参与产品质量的控制,实现对设计分析的控制,提升产品良率。

  1. 工艺优化: 持续优化与升级组装工艺,提高生产效率和产品质量。

  1. 成本管理: 评估标准成本,进行成本达成性管理,寻求降低成本的方法。

  1. 团队协作: 与研发、生产、质量等部门紧密合作,确保产品顺利从研发阶段过渡到生产阶段。

1. 完成上级领导交代的其他工作。

任职条件:

1、电气、电子、机械、材料类专业本科以上学历;

2、具有5年以上射频/微波SiP模块和T/R组件类产品设计或制造经验;

3、了解射频/微波SiP模块和T/R组件类产品的生产制造流程,了解芯片贴装(DiE Bond)、引线键合(Wire Bond)、气密封装、表面组装(SMT)、机装、电装、表面处理等工艺过程;

4、熟练使用AutoCAD、Solidworks等制图软件;

5、具有良好的文字表达能力,能够完成工艺文件、总结报告的编制;

6、工作勤奋踏实,思维清晰;

7、创新意识强,具有良好的沟通能力与协作精神。


工作地点:

四川省成都市双流区精工东一路666号联东U谷


工作地点

联东U谷.天府国际新兴科技园

职位发布者

何女士/人事

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