岗位职责：
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的构、应力、散热技术分析，保证芯片的可制造性、可靠性、可量产性；
2、端到端的负责产品封装开发以及处理相关的工程质量问题；
3、调研先进封装技术演讲方向，从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
4、模组的可靠性设计眼镜、工艺导入。
任职资格：
1、材料、半导体工艺、力学、热动力学、电子封装等专业相关背景，硕士研究生学历；
2、熟悉封装材料、封装结构、应力分析、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳；
3、有实际参与封装工厂开发和设计经验优先。