岗位职责：

1、战略规划与执行： 制定并实施工厂的中长期发展规划，包括产能规划、技术升级、成本控制等，确保工厂运营与公司整体战略保持一致。

2、生产管理： 监督生产计划的制定与执行，确保生产任务的按时完成，同时优化生产流程，提高生产效率和产品良率。

3、质量控制： 建立并维护完善的质量管理体系，确保产品符合国际标准和客户要求，处理质量问题和客户反馈，持续改进产品质量。

4、技术研发与创新： 推动工厂的技术创新活动，支持新产品的研发和现有产品的持续优化，提升产品竞争力。

5、团队建设与管理： 组建并领导一支高效、专业的生产和管理团队，负责员工的招聘、培训、绩效考核及激励，营造积极向上的工作氛围。

6、安全与环保： 确保工厂遵守所有安全生产和环境保护法规，实施有效的安全管理和环境保护措施，预防事故的发生。

任职要求：

1、教育背景： 电子工程、半导体技术、材料科学或相关专业本科及以上学历。

2、工作经验： 至少10年以上半导体或芯片封装&测试工作经验，其中5年以上担任工厂管理职务，掌握自动化生产系统建设,有陶瓷封装SIP经验者优先.

3、专业技能： 熟悉射频芯片封装&测试生产工艺流程，了解半导体行业的前沿技术和市场动态；精通生产运营管理、质量管理、成本控制等。

4、具备出色的领导力和团队管理能力，能够激发团队潜能，有效协调跨部门合作；优秀的沟通协调能力和决策能力。