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更新于 12月31日
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海外人才引进-通信芯片设计岗
4万-8万·15薪
北京
西城区
10年以上
博士
全职
招1人
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立即投递
职位描述
工作职责
射频芯片设计或计算芯片架构方向
1. 负责5G NR/WIFI6/WIFI7等无线通信协议解读,系统指标制定等;
2. 参与或主导射频芯片架构设计,射频链路指标制定等;
或
1、负责收集芯片的需求,并定义芯片端到端的系统方案设计;
2、负责定量架构分析、输出方案文档;
3、跟踪先进的计算芯片技术趋势,逐步构建相关能力;"
任职资格
"1、具有扎实的集成电路设计理论基础,熟悉IC设计流程,能够熟练使用常用EDA软件进行电路设计及仿真;
2、熟悉LNA、Mixer、Filter、ADC、DAC、PA、PLL中的一个或者多个模块的电路设计;
3、能够使用矢网、频谱等测试仪器进行芯片测试;
4、有2.4G/5.8G收发系统设计经验优先;
或
1、微电子或相关专业博士毕业,10年大厂工作SOC经验,有量产芯片正向设计能力;
2、作为leader 负责SOC 系统lower power or CPU/GPU turbo 架构和设计工作;
3、对低功耗软件控制流程有深刻的理解并有丰富的调试经验。"
工作地点
北京西城区置地星座A座7层
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朱女士/HRM
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芯昇科技有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
100-299人
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为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立,并于2021年7月独立运营。围绕物联网芯片国产化,芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,基于RISC-V内核架构开展技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系,和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
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