更新于 1月14日

半导体设备工艺工程师

8千-1.3万
  • 西安长安区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

光刻工艺外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺封装工艺单晶加工工艺
职责描述:
1. 负责新设备的检讨和导入,完成设备能力评估
2. 负责产线各类设备的日常维护和问题解决,保证其运行稳定性,提高良率
3. 负责制程工艺控制,重大不良分析及良率提高
4. 负责新原材料技术评估、测试推进及引入
5. 负责新产品规格评审、导入及变更工作
6. 参与相关一线人员的技术培训
任职要求:
1. 本科及以上学历,化学、物理、材料、机械、电子、自动化、测控、计算机、电气等相关理工类专业
2. 熟练掌握PPT、Word、Excel等办公软件,能使用相关数据分析软件
3. 逻辑清晰严谨,具备较强的学习能力及沟通、协作能力
4. 能适应多文化工作环境,热爱半导体事业,英语基础良好

职位福利:五险一金、带薪年假、包吃、包住、加班补助

工作地点

西安奕斯伟硅片技术有限公司(3号门)

职位发布者

支梦颖/人事经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)是国内一流的半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售,产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND& Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。奕斯伟材料在硅片技术研究、制造工艺研究等领域掌握数百项核心专利技术,拥有成熟量产能力,具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术,采用领先工艺及量测设备,对生产全过程进行高标准品质管控(已通过ISO 9001、IATF 16949、QC08000等多项管理体系认证),产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。依托核心团队丰富的半导体行业运营和管理经验,奕斯伟材料快速稳步发展,位于西安高新技术开发区的一期项目于2020年7月投产,设计产能50万片/月,已成功完成200余种产品的研发和量产;二期项目已启动建设,预计2023年投产,设计产能50万片/月,持续为更多海内外客户提供优质的12英寸硅片产品及服务。
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