1.从事电子产品、嵌入式、射频通信应用等相关工作经历。5年以上工作经验。
2.熟悉ARM平台(MTK、瑞芯微等)有手机、平板、智能硬件项目开发经验者优先;
3.主要负责项目前期的原理图方案设计、多层PCB主板检查评判、关键器件选型验证、物料BOM生成,中期样 板的硬件调试、性能验证、可靠性审核,后期项目进入量产的维护;
4.对项目开发周期中硬件评审和跟进,对不良问题进行分析、改进优化并实施验证,对失败实验案例进行深入产生机理分析并给出改善方案;
5.熟悉产品开发流程,能独立安排分配给自己的项目进度,主导项目硬件部分各个阶段的硬件状态;
6.对产品整机硬件相关有全局认识,能够配合软件和结构部门完成整机开发调试;
职位要求:
1.电子、通讯、计算机等相关专业学历;
2. 具备良好合作态度及团队精神,并富有工作激情、创新力和责任感;
3.能熟练使用EDA设计工具软件和硬件相关开发的测试仪器,有一定的动手焊接能力;
4.有较好的学习能力、沟通能力,能承受一定的工作压力;
5. 良好阅读英文规格资料能力,有较强的学习能力。