锐杰微科技（简称 RMT）成立于 2011年，集团总部坐落于苏州高新区，生产制造基地位于郑州和苏州。集团和郑州基地荣获了国家级高新技术企业、苏州市“独角兽”培育企业、郑州市电子信息 50强企业、芯榜“ 2022中国先进封测新锐企业”等资质和称号。 RMT是一家提供全流程 Chiplet&高端芯片封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化封装加工制造和成品测试，配套提供 Bumping和 CP、先进材料采购、流片和板级电路开发服务。已建成的郑州封测基地总投资 5亿元人民币，建面 2万㎡，提供基板类：FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架类：QFN和 SOP；两大类五种产品的封测服务。在建中的苏州封测基地总投资 15亿元人民币，总建面 4.8万㎡。将建设 12条FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封测线，一期项目计划 2024年初竣工，产能将达 1080万颗。 RMT具有数百项芯片封装项目的管理和交付经验，已服务超过 200家科研院所及高端商业客户。RMT已为获得国家科技创新一等奖的服务器级 GPU、国内首款商用 RISC-V架构高端 AI处理器、国产主流商用计算处理器、国产高性能复杂 SiP、Chiplet架构的国产高性能网络处理器、国内首款基于 RISC-V架构工业级二层交换芯片等众多创新产品提供封测服务。 RMT拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，已获得软著+核心专利71项；建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程、数据化生产管理系统，配备了先进规模化的封测产线；已获得质量、环境、职业健康安全三大体系证书和工信部两化融合管理体系证书。集成电路技术处在一个重要的转折点，先进封装技术将是未来的主要发展方向之一。RMT致力推动国内“产学研用”合作，资助“卡脖子”项目研究，作为中国 Chiplet标准的发起方参与行业标准制定并提供国产化专用芯片研发配套及封装工艺平台。未来，RMT将在研发和产能层面不断投入，在传统和高阶封装产品基础上，沿着技术路线图，开发高效散热封装以及 TSV、2.5D和 3D封装。郑州基地将升级为综合类封测基地，提供国产车规封测、Bumping、TSV及硅载板加工制造。苏州基地力争三年内成为国内最大规模的高端芯片封测基地，年产能达到 3000万颗。 RMT秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。