1.负责芯片、器件单元结构的损耗评估、透镜&FA耦合验证、耦合结构设计及执行;

2.耦合胶水验证、新工艺开发，新物料新供方物料验证、工装夹具设计需求及验证;

3.器件可靠性与失效分析，器件工艺设计优化;

4.新产品的上线维护、良率提升、工艺问题解决。

工作要求

1.掌握单模高速光器件400G/800G等COB光路设计与耦合工艺;

2.本科或以上学历，光学、光电子相关专业3年以上行业经验;

3.掌握光器件光路设计、常用无源器件原理封装工艺及测试方法;

4.良好的沟通能力，团队合作精神，有独立分析和解决问题，动手能力强;

5.具有自由空间透镜耦合，PLC耦合、FA设计封装耦合技术经验，有硅光集成等产品开发经验者优先。